歡迎來到114ic電子網!登錄免費注冊 加為收藏

我國半導體產業與美國的差距有多大

日期:2019/6/11 10:41:24
摘要:中國在封裝上已基本追上世界水平,但在設計方面還要5-10年,在制造、存儲器和代工領域需要10-15年,在設備/材料領域需要10-20年才能趕超世界水平。

最近有關中國半導體產業的話題很熱,這是目前中國科技公司最容易被卡脖子的地方,從中興到華為,無一不遭遇美國的封殺。半導體現在也是國家大力發展的產業,那中國現在的水平到底如何呢?

在大多數人的眼里,國內的芯片跟世界先進,尤其是美國的差距非常大,特別是高性能處理器、內存、閃存、FPGA等等,這些領域似乎遙不可及。不過在半導體的設計、制造、封裝三個流程中,國內芯片技術的差距跟世界先進水平的距離并不同,有的差距很小,有的差距就很大了。

6月6日,南京江北新區舉辦了“IC創芯孵化器”開園儀式暨第一期“創芯未來”沙龍,北京清芯華創投資公司投委會主席陳大同博士進行了以《挑戰和機遇--在中美博弈中的半導體創業》為主題的演講。

陳大同博士指出,中國半導體產業經歷了四個階段,分別為從1958-1979年封閉式發展,1979-2000年艱難轉型時期,2000-2014年中國逐漸處于市場主導地位,2014年以后在國家和政府指引下,產業迎來高速發展。

按照陳博士的觀點,當前,中國在封裝上已基本追上世界水平,但在設計方面還要5-10年,在制造、存儲器和代工領域需要10-15年,在設備/材料領域需要10-20年才能趕超世界水平。

陳大同博士認為,從中興事件、福建晉華、再到孟晚舟事件、最后到華為禁運,中美博弈的根本則是占領科技發展的制高點 。中國半導體也陷入了中美博弈的漩渦之中,這就給中國集成電路帶來了嚴峻挑戰,但與此同時,這也會是一個機遇。

在陳大同看來,現在正是半導體產業領域創業的黃金時代。

北京pk10开奖直播
四人麻将app 体球网即时比分足球 城玩内蒙麻将下载 保定期货配资 十五选五带坐标走势图 四川麻将胡牌的方式有几种 18号nba掘金vs魔术土豆网 太原站街女哪里最多 模拟炒股同花顺 新疆时时彩 体球网即时比分手机版 手机麻将哪个版本好玩 av女优排名 湖南幸运赛车 内蒙古十一选五基本 重庆福彩快乐农场开奖